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CTS-PA22T型相控陣全聚焦實時3D超聲成像系統

  • 突破掃描模式的傳統劃分
  • 全聚焦(TFM)重構模型
  • 原始全矩陣(FMC)數據
  • 64個全并行相控陣硬件通道
  • 產品介紹
  • 功能特點
  • 性能指標
  • 應用領域
  • 產品資源

CTS-PA22T系統采用3D成像方式檢測螺栓或銷釘,圖形可旋轉觀察,缺陷識別簡單,檢測速度快,平均一根銷釘檢測時間2秒,檢測結果可靠、傷損容易觀察。操作人員專業技術可以不需掌握,按規定方式打開儀器、連接探頭,只需1天的操作培訓,即可掌握探傷方法。

3D全聚焦技術原理:

基于全矩陣數據采集(Full Matrix Capture FMC)的相控陣全聚焦(Total Focusing Method TFM)超聲成像檢測技術,因其具有缺陷成像分辨力高、算法靈活等優點成為近幾年相控陣超聲成像檢測領域的研究熱點。當前,國內外相關技術研究人員對于全聚焦成像技術的研究主要集中于使用一維線陣實現二維的全聚焦成像。

CTS-PA22T系統基于二維面陣探頭實時采集三維空間信息數據,并利用芯片的高速并行運算能力,實現了硬件的實時3D全聚焦成像。檢測成像結果非常直觀,能夠真實還原工件整體內部結構,從而達到所見即所探的檢測效果。

脈沖發生器
發射波形 雙極性方波
發射脈沖寬度 20 ~ 600ns, 步進10.0ns
發射脈沖電壓Vpp 45V ~ 100V,步進10.0V
接收器
帶寬 0.5 ~15MHz
模擬增益 0 ~ 55dB,步進1.0dB、10.0dB
數字增益 -100 ~ 100dB,步進1.0dB、10.0dB
濾波器 低、中、高3檔
數據處理
采樣頻率/位數 62.5MHz/10 bit
輸入阻抗 50Ω
接收延遲 0~40 μs,精度2.5ns
聚焦法則 支持多達262144個聚焦法則
嵌入處理器 大型芯片嵌入,大數據的實時硬件處理
系統
通道配置 全并行64:64
功耗 約35 W
運行平臺 Windows7以上系統
數據傳輸 100M/1000M以太網
尺寸 188×238×403
重量 約5Kg
輸入輸出
相控陣探頭接口 IPEX接口
編碼接口 2個增量式編碼器
通用I/O口 25針D型接口
調試口 COM口1個
常規探頭接口 Q5插座,數量視配置而定
網絡接口 100M/1000M 以太網
USB接口 2個

檢測應用圖冊:

相控陣實時3D全聚焦成像檢測

PDF資料下載:

產品手冊
下載
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