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CTS-PA22T1 相控陣全聚焦實時3D超聲成像系統

  • 全聚焦(TFM)重構算法模型
  • 64個全并行的相控陣硬件通道
  • 實時全聚焦(TFM)成像檢測
  • 多種3D-TFM模式
  • 產品介紹
  • 功能特點
  • 性能指標
  • 應用領域
  • 產品資源

CTS-PA22T1是我司自主研發的一款新型64通道全并行的相控陣全聚焦(TFM)快速超聲成像檢測系統。系統實時采集材料內部的全矩陣(FMC)數據,并利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術,實現對金屬以及非金屬材料的高精度實時相控陣2D/3D全聚焦(TFM)成像檢測。開創工業相控陣RF射頻元數據平臺,可直接對完整的原數據進行計算機處理。

  • 全聚焦(TFM)重構算法模型:
    依據全聚焦(TFM)重構算法模型,利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術,實時地計算出全聚焦 (TFM)圖像結果,圖像劇新率可達50fps。
  • 64個全并行的相控陣硬件通道
    具有64個全并行的相控陣硬件通道,可實時采集多達4096條A型波的原始全矩陣(FMC)數據,采樣深度可達2m。
  • 實時全聚焦(TFM)成像檢測
    支持航空航天復合材料、高鐵線路對接焊縫、電力機車輪輞輪軸、風電葉片螺栓以及厚壁對接焊縫多種材料的快速成像檢測。
  • 快速C掃描成像
    基于2D全聚焦(TFM)結合編碼器定位,可對被檢測材料實現快速C掃描成像。
  • 3D橫波全聚焦(TFM)模塊
    基于二維面陣探頭,配套相應楔塊,可對焊縫區域實現實時檢測,形成立體的3D圖形顯示;3D-TFM結合編碼器可以對焊縫區域形成直觀通透的4D檢測圖像。
  • 多種3D-TFM模式
    焊縫、鑄件、鍛件多種TFM解決方案;中厚壁奧氏體不銹鋼焊縫RT檢測理想取代方案。
  • 實時4D檢測
    3D-TFM 結合編碼器形成實時4D檢測圖像,掃查速度高達100mm/s以上。
  • 異型工件全聚焦(TFM)檢測
    針對不同被檢工件,自定義全聚焦模型,能夠實現各種異型材料例如有機玻璃球殼、陶瓷等工件的有效全聚焦(TFM)檢測。
  • 原始數據存儲及生成報表
    系統提供原始全矩陣數據存儲及檢測結果保存,缺陷定位定量分析等功能,可根據用戶所需報表格式提供檢測報告。
脈沖發生器
發射波形 雙極性方波
發射脈沖寬度 20 ~ 600ns, 步進10.0ns
發射脈沖電壓Vpp 45V ~ 100V,步進10.0V
接收器
帶寬 0.5 ~ 15MHz
模擬增益 0 ~ 55dB,步進1.0dB、10.0dB
數字增益 -100 ~ 100dB,步進1.0dB、10.0dB
濾波器 低、中、高3檔
數據處理
采樣頻率/位數 62.5MHz/10 bit
輸入阻抗 50Ω
接收延遲 0~40 μs,精度2.5ns
聚焦法則 支持多達262144個聚焦法則
嵌入處理器 大型芯片嵌入,大數據的實時硬件處理
系統
通道配置 全并行64:64
功耗 50W
運行平臺 Windows7以上系統
數據傳輸 100M/1000M以太網
尺寸 395×283×66
重量 3.1Kg
輸入輸出
I-PEX相控陣探頭接口1個
LAN千兆網口1個
I/O輸出口1個
USB2.0接口2個
ENCODER 編碼器接口1個

檢測應用圖冊:

葉片檢測

PDF資料下載:

產品手冊
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